SMT小批量加工常見問題解析

1. 焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個非常容易引發(fā)元器件短路等問題。

2. 焊點表面有孔：主要是因為引線與插孔間隙過大導致。

3. 焊點內(nèi)部有空洞：關鍵原因是引線浸潤不良，或是是引線與插孔間隙過大。

4. 焊錫膏過少：一般來說大多數(shù)原因都是因為焊絲移開過早，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用非常容易引發(fā)元器件斷路的常見故障。

5. 拉尖：SMT小批量加工生產(chǎn)制造中電烙鐵撤離方向不對或是是溫度過高使焊劑大量升華的話就有可能出現(xiàn)拉尖的現(xiàn)象。

6. 焊點泛白：通常是因為烙鐵溫度過高或是電加熱時間過長而引起的。

7. 冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。關鍵因為烙鐵溫度不夠，或是是焊錫膏凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的常見故障。

8. 焊錫分布不對稱：出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因通常是SMT小批量加工的加工過程中焊劑和焊錫質(zhì)量、電加熱不足導致的，這個焊點的強度不夠的情況下，碰到外力作用而非常容易引發(fā)常見故障。

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