一、品質(zhì)判定：

SMT制程分為錫膏制程與點(diǎn)膠制程

（1）制程中缺點(diǎn)分為：

A、嚴(yán)重缺點(diǎn)，〈CRITICAL DEFECT〉：簡寫CR，凡有危害制品的使用者或攜帶者之生命或安全之缺點(diǎn)謂之。

B、主要缺點(diǎn)，〈MAJOR DEFECT〉簡寫MA，制品單位的使用性能不能達(dá)到所期望之目的，明顯的減低其實(shí)用性質(zhì)的缺點(diǎn)謂之。

C、次要缺點(diǎn)，〈MINOR DEFECT〉簡寫MI。

（2）、點(diǎn)膠制程中的缺點(diǎn)，一般有：錯(cuò)件、缺件、反向、倒置、偏離、異物、溢膠、浮 高、側(cè)立、刮傷。

（3）、錫膏制程中的缺點(diǎn)，一般有：空焊、假焊、冷焊、針孔、少錫、包焊、短路、錯(cuò)件、缺件、反向、倒置、偏離、異物、PCB起泡、直立、側(cè)立、錫珠。

二、SMT重點(diǎn)品質(zhì)說明：

（1）、空焊：零件腳或引腳與錫墊間因沒有錫或其它因素造成沒有接洽；

（2）、假焊：假焊之現(xiàn)象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低于接洽面標(biāo)準(zhǔn)；

（3）、冷焊：錫或錫膏在回風(fēng)爐氣化后，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物；

（4）、針孔：板底不能有洞孔現(xiàn)象出現(xiàn)；

（5）、少錫：零件面吃錫不良，未達(dá)75%以上；

（6）、包焊：焊點(diǎn)焊錫過多，看不到零件腳或其輪廓者；

（7）、短路：又稱橋接，有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路；

（8）、錯(cuò)件：零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者，即為錯(cuò)件；

（9）、缺件：應(yīng)放置零件之位置，因陋就簡正常之緣故而產(chǎn)生空缺；

（10）反向：有極性之零組件與加工工程樣品、方向相反，即為反向；

（11）、倒置：又為反白，零件有規(guī)格標(biāo)示一面倒置于PDA上；

（12）、偏離：零件超出PAD之部分，不得大于本體寬度之1/4；

（13）、異物：可導(dǎo)電之異物〈錫渣、錫球、鐵線〉；不可導(dǎo)電之異物〈貼紙〉；

（14）、不潔：加工作業(yè)不良，造成板面不潔凈或CHIPS腳與腳之間附有異物或CHIPS修補(bǔ)不良有點(diǎn)膠、助焊劑、防焊綠漆、松香等均視為不合格品；

（15）、PCB起泡：PCB板離層起泡或白斑現(xiàn)象；

（16）、溢膠：膠水溢于零件兩端PAD上；

（17）、點(diǎn)膠推拉力必須在1。5KG以上；

（18）、錫珠：于零件腳四周，有白色結(jié)晶沉淀物?！匆部烧f為錫珠SOLDER BALL〉

（19）、浮高：零件一腳〈端〉蹺起；

（20）、側(cè)立：零件側(cè)面立起；

（21）、直立：零件縱向站立〈又稱墓碑現(xiàn)象〉；

（22）、刮傷：PCB板堆積防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題；

（23）、報(bào)廢：線路斷；

三、SMT檢驗(yàn)要項(xiàng)：

1、檢驗(yàn)部分：

A、板子外觀是否有起泡、撞傷、刮傷等現(xiàn)象；

B、核對BOM是否有錯(cuò)件、多件、缺件；

C、檢視吃錫狀況是否良好；

D、零件是否有極性反向、零件倒置、零件偏位；

E、零件外觀是否有破損、印刷不良等現(xiàn)象；

F、板子及零件是否有污染、不潔、氧化等現(xiàn)象；

G、是否有因修補(bǔ)等到問題造成不良；

2、包裝部分：

A、現(xiàn)品票或流程卡之書寫核對；

B、輔助表單是否齊全正確；

C、包材是否有破損且大于PCB之面積；

D、應(yīng)貼之貼紙是否齊全正確；

E、是否有應(yīng)作ECN標(biāo)示而未標(biāo)示；

F、包裝之方法是否正確，是否造成品質(zhì)不良；

G、PCB是否有混裝現(xiàn)象；

H、PCB外箱標(biāo)示是否有與實(shí)物不符現(xiàn)象；

I、是否有按廠商之規(guī)定包裝；

J、包裝標(biāo)示OK后，是否先經(jīng)領(lǐng)班確認(rèn)再由QA蓋章；

四、SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：

1、見《SMT基板CHECK指導(dǎo)書》；

2、見《SMT錫點(diǎn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》；

3、見《SMT點(diǎn)膠CHECK指導(dǎo)書》；

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