在學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中，有很多的知識(shí)需要大家了解和掌握，比如波峰焊，除了知道什么是波峰焊外，今天深亞電子帶大家了解一下 它的PCB設(shè)計(jì)原則以及布局要求。

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。

波峰焊PCB的焊接流程圖

波峰焊接的PCB設(shè)計(jì)一般原則

a）器件封裝庫(kù)需采用波峰焊盤(pán)庫(kù)。

b）SOP器件軸向需與過(guò)波峰方向一致。

c）SOP器件在過(guò)波峰尾端焊盤(pán)中心后（D+3/2d）間距處增加一對(duì)寬度為d5/2的偷錫焊盤(pán)。 其中D為兩個(gè)焊盤(pán)中心的間距，d為焊盤(pán)寬度。

d）采用波峰焊盤(pán)庫(kù)的片式器件對(duì)過(guò)波峰方向無(wú)特別要求。

e）器件底部盡量走線以抬高點(diǎn)膠高度，在Stand Off值不是很理想的情況下，要求有走虛 擬走線。

通用波峰焊的布局要求

a）優(yōu)選引腳間距（pitch）≥2.0mm，焊盤(pán)邊緣間距≥40mil的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿足≥40mil。

b）THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求時(shí)，焊盤(pán)排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施提高工藝窗口，如橢圓焊盤(pán)的應(yīng)用。當(dāng)相鄰焊盤(pán)邊緣間距為0.6mm-1.0mm（24-40mil）時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。

選擇性波峰焊的布局要求

a）需要單個(gè)處理的焊點(diǎn)的中心周邊5.0mm 區(qū)域內(nèi)不應(yīng)布置其他焊點(diǎn)或SMT器件。

b）需要焊接的單排多引腳穿孔器件引腳中心距不小于1.27mm，距離焊點(diǎn)中心3.0mm區(qū)域內(nèi)不能布置其他焊點(diǎn)或SMT器件，滿足焊盤(pán)邊遠(yuǎn)距離≥0.6mm，對(duì)1.27mm間距器件，焊盤(pán)需要蓋綠油或作無(wú)焊盤(pán)設(shè)計(jì)。

c）如果需要焊接的單排多引腳穿孔器件只有一側(cè)布置有SMT器件和焊盤(pán)時(shí)，則不同的器件排布方向其加工能力不同，當(dāng)器件平行于待焊點(diǎn)布置時(shí)，最小可加工焊盤(pán)邊緣間距為2.0mm，如果器件垂直待焊點(diǎn)布置時(shí)，最小可加工焊盤(pán)邊緣間距為1.0mm。

d）需要焊接的多排穿孔器件引腳中心距≥1.27mm的，距離焊點(diǎn)中心3.0mm區(qū)域內(nèi)不能布置其他焊點(diǎn)或SMT器件。