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關(guān)于HDI板樹脂塞孔制作工藝介紹

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-10-10 11:52:59
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隨著裝配元器件微小型化的發(fā)展,PCB的布線面積和圖案設(shè)計(jì)面積也在隨之不斷的減小,線路板廠不斷更新制作工藝以符合發(fā)展趨勢(shì)。樹脂塞孔工藝的應(yīng)用由此也變的越來(lái)越廣泛,多被運(yùn)用于HDI盲埋孔板。

 

1. POFV技術(shù)的樹脂塞孔

直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,這種結(jié)構(gòu)稱為VIP孔(Via In Pad),而制作工藝稱為POFV(Plated On Filled Via)。POFV技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是縮小孔與孔間距,減小板的面積,解決了導(dǎo)線與布線的問題,提高了布線密度。

 

2. 內(nèi)層HDI樹脂塞孔技術(shù)原理

使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住,然后在進(jìn)行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設(shè)計(jì)之間的矛盾。如果內(nèi)層HDI埋孔沒有被樹脂填滿,在過熱沖擊時(shí)板子會(huì)出現(xiàn)爆板的問題而直接報(bào)廢;如果不采用樹脂塞孔,則需要多張PP進(jìn)行壓合以滿足填膠的需求,可是如此一來(lái),層與層之間的介質(zhì)層厚度會(huì)因?yàn)镻P片的增加而導(dǎo)致厚度偏厚。

 

3. 通孔樹脂塞孔

在部分的3G產(chǎn)品中,因?yàn)榘遄拥暮穸冗_(dá)到3.2mm以上,人們?yōu)榱嘶蛘咛岣弋a(chǎn)品的可靠性問題,或者為了改善綠油塞孔帶來(lái)的可靠性問題,在成本的允許下,也采用樹脂將通孔塞住。這是近段時(shí)間以來(lái)樹脂塞孔工藝得以推廣的一大產(chǎn)品類別。

THE END

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