在直流電源回路中，負(fù)載的變化會引起電源噪聲。如在數(shù)字電路中，當(dāng)電路從一個(gè)狀態(tài)轉(zhuǎn)換為另一種狀態(tài)時(shí)，就會在電源線上產(chǎn)生一個(gè)很大的尖峰電流，形成瞬變的噪聲電壓。配置去耦電容可以抑制因負(fù)載變化而產(chǎn)生的噪聲，是印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)的一種常規(guī)做法。

那么，PCB電路板去耦電容配置原則有哪些？

1、電源輸入端跨接一個(gè)10～100uF的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。
2、為每個(gè)集成電路芯片配置一個(gè)0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時(shí)，可每4～10個(gè)芯片配置一個(gè)1～10uF鉭電解電容器，這種器件的高頻阻抗特別小，在500kHz～20MHz范圍內(nèi)阻抗小于1Ω，而且漏電流很小(0.5uA以下)。
3、對于噪聲能力弱、關(guān)斷時(shí)電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲型器件，應(yīng)在芯片的電源線(Vcc)和地線(GND)間直接接入去耦電容。
4、 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線。

以上所述的是PCB電路板去耦電容配置的一些通用原則，在設(shè)計(jì)中還需根據(jù)具體電路進(jìn)行相應(yīng)處理，才能最大程度地保證印制電路板的可靠性。