1、PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形;

　　2、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū);

　　3、PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm;(目前可以視工廠的制程能力來定)

　　4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間;

　　5、PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3、……拼板;但不要拼成陰陽板;

　　6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行;

　　7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片;

　　8、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm;孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過程中不會斷裂;孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無毛刺;

　　9、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等;

　　10、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號，原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置;用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處。