PCB線路板技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-28 13:52:05
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PCB線路板技術(shù)發(fā)展的三個(gè)階段
一、通孔插裝技術(shù)(THT)階段
金屬化孔的作用:
(1)電氣互連—信號傳輸;
(2)支撐元器件—引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小。
2.提高密度的途徑:
(1)器件孔尺寸的減小受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制,孔徑≥0.8mm;
(2)線寬/間距縮?。?.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm;
(3)層數(shù)增加:單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層;
二、表面安裝技術(shù)(SMT)階段
1、導(dǎo)通孔僅起到電氣互連的作用,孔徑可以盡可能的小。
2、提高密度的主要途徑:
(1)過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm;
(2)過孔結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化:
a.埋盲孔優(yōu)點(diǎn):提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控制,減小了串?dāng)_、噪聲或失真(因線短,孔?。?;
b.盤內(nèi)孔消除了中繼孔及連線。
3、薄型化發(fā)展:雙面板:1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm;
4、PCB平整度:
(1)概念:PCB基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性;
(2)PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果;
(3)連接盤的表面涂層:HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU等。
三、芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP開始進(jìn)入急劇的變革與發(fā)展之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展,PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代。
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從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
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PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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