盲孔板為什么要樹脂塞孔?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-26 10:54:58
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PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨,鉆孔后將孔鍍通,接著再塞樹脂烘烤,最后就是研磨將之磨平,磨平后的樹脂因?yàn)椴缓~,所以還要再度一層銅上去將它變成PAD,這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的,也就是先將要塞孔的孔處理好,然后再鉆其他孔,照原本正常的制程走。
塞孔若沒有塞好,孔內(nèi)有氣泡時(shí),因?yàn)闅馀萑菀孜鼭?,板子再過錫爐時(shí)就可能會(huì)爆板,不過塞孔的過程中若孔內(nèi)有氣泡,烘烤時(shí)氣泡就會(huì)將樹脂擠出,造成一邊凹陷一邊突出的情況,此時(shí)可以將不良品檢出,而有氣泡的板子也不見得會(huì)爆板,因?yàn)楸宓闹饕蚴菨駳?,所以若是剛出廠的板子或板子在上件時(shí)有經(jīng)過烘烤,一般而言也不會(huì)造成爆板。
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