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PCB金手指為什么要開(kāi)窗?

  • 發(fā)布時(shí)間:2022-09-22 08:54:37
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 金手指的作用:通過(guò)金手指和卡槽內(nèi)彈簧片接觸導(dǎo)通,使外接的PCB和主板之間實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通,同時(shí)因用戶對(duì)性能需求的差異又方便拆卸更換。最常見(jiàn)金手指設(shè)計(jì)出現(xiàn)在電腦里面的顯卡和內(nèi)存條上。

  一般來(lái)說(shuō),PCB上的導(dǎo)線都是通過(guò)蓋油來(lái)防止短路,開(kāi)窗就是去掉導(dǎo)線上的油漆層讓導(dǎo)線裸露方便上錫,即沒(méi)有用防焊油墨隔開(kāi)達(dá)到“露銅”的目的。  

     其中最常見(jiàn)的PCB開(kāi)窗見(jiàn)于金手指,金手指是PCB與其它設(shè)備如主板、機(jī)箱等相連接的電連接插腳,用于產(chǎn)品上“插拔”使用,因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金,英文“bonding finger”,故稱之為“金手指”。我們熟悉的電腦內(nèi)存條就有金手指結(jié)構(gòu),拆過(guò)電腦的人都知道內(nèi)存條有一邊金手指,上面的金手指就是開(kāi)窗,即插即用。 

   一般PCB制程上,金手指都以“開(kāi)窗”制作,即其pad之間不上防焊(綠漆),以避免長(zhǎng)期插拔而導(dǎo)致的防焊脫落,從而會(huì)影響產(chǎn)品本身的品質(zhì)。此外,開(kāi)窗還有一個(gè)常見(jiàn)的功能,在后期燙錫時(shí)可以增加銅箔厚度,以方便過(guò)大電流,這在電源板和電機(jī)控制板中較為常見(jiàn)。

  那如何實(shí)現(xiàn)PCB開(kāi)窗呢?以Altium Designer 10為例,如果要在Top Layer層開(kāi)窗,只需在Top Solder層上放置和導(dǎo)線相同的Line就可以了,同理,想要在Bottom Layer層開(kāi)窗,只需在Bottom Layer放置Line就可以了。

  但也有例外,如果是一般的SMD(SMT元器件中的一種),就要避免這個(gè)問(wèn)題,PCB Layout設(shè)計(jì)時(shí),應(yīng)加大PAD間距或縮小PAD尺寸,但由于PCB介質(zhì)層本身具有不親錫屬性,原本就有阻隔橋接的能力,所以原則上是不會(huì)造成短路問(wèn)題的。

THE END

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