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PCB生產(chǎn)中表面處理沉金工藝與OSP工藝有什么不同?

  • 發(fā)布時間:2022-09-21 11:17:25
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PCB生產(chǎn)中表面處理沉金工藝與OSP工藝有什么不同?下面和深亞電子一起來了解一下。

1、焊接強度比較

  沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿,光亮OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色,類似氧化的顏色,經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿、光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響,而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤,影響了錫膏和助焊劑的活性,易于造成空焊,返修增多。
PCB生產(chǎn)中沉金工藝與OSP工藝的區(qū)別知識介紹

  2、散熱性比較

  金的導(dǎo)熱性是好的,其做的焊盤因良好的導(dǎo)熱性使其散熱性最好。散熱性好的PCB板溫度低,芯片工作就越穩(wěn)定,沉金板散熱性良好,可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔,而OSP板散熱性一般。

  3、工藝難度和成本比較

  沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜,對設(shè)備要求較高,環(huán)保要求嚴格,并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;化銀板卡工藝難度稍低,對水質(zhì)及環(huán)境要求相當(dāng)嚴格,成本較沉金板稍低;OSP板卡工藝難度最簡單,因此成本也最低。

  4、可電測性比較

  沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進行測量,操作技術(shù)簡單,不受其它條件影響;OSP板因表層為有機可焊膜,而有機可焊膜為不導(dǎo)電膜,因此根本無法直接測量,須在OSP前先行測量,但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂,造成焊接不良。

  5、工藝難度和成本比較

  沉金工藝板卡工藝難度復(fù)雜,對設(shè)備要求較高,環(huán)保要求嚴格,并因大量使用金元素成本在無鉛工藝板卡中最高;OSP板卡工藝難度最簡單,因此成本也最低。

THE END

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