PCBA加工廠帶你看電子產(chǎn)品如何制造出來的
- 發(fā)布時間:2022-09-20 15:39:26
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大家都知道,任何電子產(chǎn)品都要經(jīng)過PCBA加工,通過將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件之后,才能進行正常的功能測試,然后面向市場。但是PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,下面深亞pcba就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。
PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序:SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→三防涂覆→成品組裝。
一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)
SMT貼片加工的工序為:錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修
1、錫膏攪拌
將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機器進行攪拌,以適合印刷及焊接。
2、錫膏印刷
將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
3、SPI
SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。
4、貼裝
5、回流焊接
將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。
6、AOI
AOI即自動光學(xué)檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進行檢測,可檢測出板子的不良。
7、返修
將AOI或者人工檢測出來的不良進行返修。
二、DIP插件加工環(huán)節(jié)
DIP插件加工的工序為:插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢
1、插件
將插件物料進行引腳的加工,插裝在PCB板子上
2、波峰焊接
將插裝好的板子過波峰焊接,此過程會有液體錫噴射到PCB板子上,最后冷卻完成焊接。
3、剪腳
焊接好的板子的引腳過長需要進行剪腳。
4、后焊加工
使用電烙鐵對元器件進行手工焊接。
5、洗板
進行波峰焊接之后,板子都會比較臟,需使用洗板水和洗板槽進行清洗,或者采用機器進行清洗。
6、品檢
對PCB板進行檢查,不合格的產(chǎn)品需要進行返修,合格的產(chǎn)品才能進入下一道工序。
三、PCBA測試
PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動測試等
PCBA測試是一項大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進行檢測,查看是否符合要求。
四、PCBA三防涂覆
PCBA三防涂覆工藝步驟為:涂刷A面→表干→涂刷B面→室溫固化5.噴涂厚度:噴涂厚度為:0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作業(yè)應(yīng)不低于16℃及相對濕度低于75%的條件下進行。PCBA三防涂覆用的還是很多的,尤其是一些溫濕度比較惡劣的 環(huán)境,PCBA涂覆三防漆具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能,可以延長PCBA的儲存時間,隔離外部侵蝕、污染等。其中噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法。
五、成品組裝
將涂覆后測試OK的PCBA板子進行外殼的組裝,然后進行測試,最后就可以出貨了。
PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),pcba生產(chǎn)工藝流程里的任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個工序進行嚴(yán)格的控制。
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