什么是盲埋孔，以及盲埋孔怎么看幾階?

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

隨著便攜式產(chǎn)品的設(shè)計(jì)朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)難度也越來越大，對(duì)PCB的生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設(shè)計(jì)工藝，那么什么是盲埋孔呢？

盲孔（Blind vias ） ：盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個(gè)板子。

埋孔（Buried vias）：埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。

如圖1是一個(gè)8層板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖：

A：通孔（L1－L8）

B：埋孔（L2－l7）

C：盲孔（L7－L8）

D：盲埋孔（L1－L3）

一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。

二階的就開始麻煩了，一個(gè)是對(duì)位問題，一個(gè)打孔和鍍銅問題。二階的設(shè)計(jì)有多種，一種是各階錯(cuò)開位置，需要連接次鄰層時(shí)通過導(dǎo)線在中間層連通，做法相當(dāng)于2個(gè)一階HDI。第二種是，兩個(gè)一階的孔重疊，通過疊加方式實(shí)現(xiàn)二階，加工也類似兩個(gè)一階，但有很多工藝要點(diǎn)要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。
三階的以二階類推

下面簡單介紹一下6層板中的盲埋孔。

6層板中一階,二階是針對(duì)需要激光鉆孔的板子來說的,即指HDI板.

6層一階HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔.

6層二階HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先鉆3-4的埋孔,接著壓合2-5,然后第一次鉆2-3，4-5的激光孔,接著第2次壓合1-6，然后第二次鉆1-2，5-6的激光孔.最后才鉆通孔.由此可見二階HDI板經(jīng)過了兩次壓合，兩次激光鉆孔.

另外二階HDI板還分為:錯(cuò)孔二階HDI板和疊孔二階HDI板，錯(cuò)孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3是錯(cuò)開的，而疊孔二階HDI板是指盲孔1-2和2-3疊在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6.

依此類推三階，四階......都是一樣的.