隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端電子產(chǎn)品對(duì)印刷電路板產(chǎn)業(yè)的精細(xì)化要求越來(lái)越高，鉆孔是PCB加工中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，已經(jīng)發(fā)展到最小孔徑0.08mm、最小孔間距0.1mm甚至更高的水平。除了導(dǎo)通孔、零件孔，還有槽孔、異形孔、板外形等，均需要檢查。在PCB鉆孔工藝中，需要管控以下可能發(fā)生的品質(zhì)問(wèn)題多孔、漏孔、移位、錯(cuò)鉆、未透、孔損、偏廢、披鋒、塞孔。下面深亞電子與大家分享PCB加工中三大常見的過(guò)孔品質(zhì)問(wèn)題吧？

1.孔口氣泡

原因：顯影時(shí)顯影液沒(méi)有及時(shí)更換，老化的顯影液中的干膜混合物進(jìn)入孔內(nèi)，在后續(xù)的清洗時(shí)沒(méi)有清洗干凈，烘干后殘留在孔中，就會(huì)出現(xiàn)孔口氣泡。這種情況就會(huì)產(chǎn)生二銅鍍層厚度向孔內(nèi)逐漸變薄，最后鍍不上的情況，另外就是光劑控制不好也會(huì)出現(xiàn)這種不良。

品質(zhì)隱患：后期做表面貼裝的時(shí)候，由于孔里面藏有空氣，遇到高溫時(shí)候可能會(huì)炸裂。焊錫的時(shí)候也會(huì)造成虛焊等。

2.塞孔不飽滿

原因：導(dǎo)致塞孔不飽滿的原因很多，比如未使用鋁片塞孔或未添加開油水；沒(méi)使用樹脂孔；孔大于0.3mm；操作員的手法問(wèn)題，如力度，刮刀方向等。

品質(zhì)隱患：在焊盤上可能會(huì)出現(xiàn)假焊，虛焊等問(wèn)題。

3.樹脂與銅分層

原因：導(dǎo)致樹脂與銅分層的原因也比較多，大多是由于樹脂塞孔沒(méi)填滿就做下一個(gè)工序引起的，還有打磨不平整、設(shè)備參數(shù)調(diào)整、壓力和溫度調(diào)整、樹脂原材料等問(wèn)題也可能導(dǎo)致樹脂與銅分層。

品質(zhì)隱患：由于樹脂塞孔沒(méi)填滿，造成電鍍會(huì)有凹陷問(wèn)題，后期對(duì)芯片焊接的電阻，以及虛焊假焊等現(xiàn)象都會(huì)產(chǎn)生。