PCBA電路板加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象？PCBA廠家在進(jìn)行SMT貼片和DIP插件加工的途中和完成之后必須要對(duì)PCBA電路板進(jìn)行各個(gè)方面的質(zhì)量檢測(cè)的，這是由于在PCBA電路板加工中有可能會(huì)出現(xiàn)各種不同的質(zhì)量問題，嚴(yán)格檢測(cè)能夠有效的提高產(chǎn)品合格率。PCBA電路板組裝是一種復(fù)雜的加工工藝，需要各個(gè)環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCBA電路板產(chǎn)品。一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯(cuò)，就會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷，PCBA電路板在加工生產(chǎn)的過程中，可能會(huì)由于一些操作上的失誤，導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。這里深亞帶大家了解一下常見的pcba加工不良現(xiàn)象。

1. 翹立

3. 偏移

產(chǎn)生的原因：電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)，定位頂針不到位等。

4. 缺件

產(chǎn)生的原因：真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；吸咀堵塞或吸咀不良；元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良；貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>

5. 空焊

產(chǎn)生的原因：錫膏活性較弱；鋼網(wǎng)開孔不佳；銅鉑間距過大或大銅貼小元件；刮刀壓力太大；元件腳平整度不佳（翹腳，變形）回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。