PCBA電路板加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-16 09:11:49
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PCBA電路板加工會(huì)出現(xiàn)哪些不良現(xiàn)象?PCBA廠家在進(jìn)行SMT貼片和DIP插件加工的途中和完成之后必須要對(duì)PCBA電路板進(jìn)行各個(gè)方面的質(zhì)量檢測(cè)的,這是由于在PCBA電路板加工中有可能會(huì)出現(xiàn)各種不同的質(zhì)量問題,嚴(yán)格檢測(cè)能夠有效的提高產(chǎn)品合格率。PCBA電路板組裝是一種復(fù)雜的加工工藝,需要各個(gè)環(huán)節(jié)檢查配合到位才能產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的PCBA電路板產(chǎn)品。一旦某個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)差錯(cuò),就會(huì)出現(xiàn)這樣或那樣的焊接缺陷,PCBA電路板在加工生產(chǎn)的過程中,可能會(huì)由于一些操作上的失誤,導(dǎo)致貼片產(chǎn)生不良現(xiàn)象。這里深亞帶大家了解一下常見的pcba加工不良現(xiàn)象。
1. 翹立
2. 短路
產(chǎn)生的原因:鋼網(wǎng)與印刷電路板間距過大導(dǎo)致錫膏印刷過厚導(dǎo)致短路;元件貼裝高度設(shè)置過低將錫膏擠壓導(dǎo)致短路;回焊爐升溫過快導(dǎo)致短路;元件貼裝偏移導(dǎo)致短路;鋼網(wǎng)開孔不佳(厚度過厚,引腳開孔過長,開孔過大)導(dǎo)致短路等。
3. 偏移
產(chǎn)生的原因:電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰;電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對(duì)正;電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng),定位頂針不到位等。
4. 缺件
產(chǎn)生的原因:真空泵碳片不良真空不夠造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度檢測(cè)不當(dāng)或檢測(cè)器不良;貼裝高度設(shè)置不當(dāng)?shù)取?/p>
5. 空焊
產(chǎn)生的原因:錫膏活性較弱;鋼網(wǎng)開孔不佳;銅鉑間距過大或大銅貼小元件;刮刀壓力太大;元件腳平整度不佳(翹腳,變形)回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快等。
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