在smt自動表面貼裝線上，如果pcb板不平整，會導(dǎo)致定位不準，pcb電路板元件不能插入或貼裝在pcb板的孔和pcb板的表面貼裝焊盤上，甚至?xí)?dǎo)致smt貼片自動插入機崩潰。

　　安裝元件的pcb電路板在焊接后彎曲。麻煩的是，目前pcb線路板表面smt貼裝技術(shù)正朝著高精度、高速、智能化方向發(fā)展，這對承載各種元器件的pcb線路板提出了更高的平整度要求。在IPC標準中，明確規(guī)定帶表面貼裝器件的pcb板允許變形為0.75%，不帶表面貼裝器件的pcb板允許變形為1.5%。

　　事實上，為了滿足高精度、高速smt貼裝的需求，一些電子組裝pcb板廠家對變形量的要求更為嚴格。如有要求，允許變形量為0.5%，個別要求甚至為0.3%。

　　pcb板由銅箔、樹脂、玻璃布等材料組成。每種材料的物理和化學(xué)性質(zhì)是不同的。壓合在一起后，難免會產(chǎn)生熱應(yīng)力殘留，導(dǎo)致pcb電路板變形翹曲。

　　同時，在pcb線路板加工過程中，高溫、機械切割等各種工藝，我們t處理也會對pcb電路板元件的變形產(chǎn)生重要影響。總之，pcb線路板變形的原因是復(fù)雜多樣的。如何減少或消除因材料特性不同或pcba加工造成的變形，已成為pcb電路板制造商面臨的復(fù)雜問題之一。

　　pcb線路板的變形需要從材料、結(jié)構(gòu)、圖案分布、pcba加工工藝等方面進行研究，pcb線路板上的銅表面積不均會加劇pcb板彎曲和pcb板翹曲。

　　一般在pcb電路板上設(shè)計大面積的銅箔用于接地。有時Vcc層也會有大面積的銅箔。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻分布在同一張pcb上時，放在電路板上就會造成吸熱散熱不均的問題。當(dāng)然，pcb電路板也會膨脹和收縮。如果膨脹和收縮不能同時進行，就會產(chǎn)生不同的應(yīng)力，導(dǎo)致pcb電路板變形。這時，如果板子的溫度已經(jīng)達到Tg值的上限，pcb板子就會開始軟化。由此產(chǎn)生的pcb板變形。 pcb電路板上每一層的連接點(vias、vias)都會限制pcb板的伸縮。

　　現(xiàn)在的pcb電路板大多是多層pcb板，層與層之間有鉚釘狀的連接點(過孔)。連接點分為通孔、盲孔和埋孔。限制pcb板伸縮的效果也會間接導(dǎo)致pcb板彎曲和pcb板翹曲。