pcb板如何分層
- 發(fā)布時間:2022-09-14 10:00:22
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PCB板(印制線路板)有單面、雙層、及多層之分。多層板的層數(shù)不限,目前已經(jīng)有超過 100 層的 PCB,常見的是四層和六層板。
簡單的四層板在Top Layer和Bottom Layer的基礎(chǔ)上增加了電源層和地線層,極大程度地解決了電磁干擾問題,提高了系統(tǒng)的可靠性,還可以提高導(dǎo)線的布通率,縮小PCB板的面積。
多層板層數(shù)設(shè)置是非常靈活的,根據(jù)實(shí)際情況設(shè)計(jì)者可以進(jìn)行合理的設(shè)置。那么,pcb多層板分層原則又是什么?各種層的設(shè)置應(yīng)滿足以下幾點(diǎn):
1、電源平面應(yīng)該靠近地平面,與地平面有緊密耦合,并且安排在地平面之下。 元件層的下面為地線層,它提供器件屏蔽層及為頂層布線提供參考層;
2、信號層應(yīng)該與內(nèi)電層相鄰,不應(yīng)直接與其他信號層相鄰,所有的信號層應(yīng)盡可能的與地線層相鄰;
3、將數(shù)字電路和模擬電路隔離。如果條件允許,將模擬信號線和數(shù)字信號線分層布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信號層布置,則需要采用隔離帶、地線條的方式減小干擾;模擬電路和數(shù)字電路的電源和地應(yīng)該相互隔離,不能混用。
4、多層板在設(shè)計(jì)的時候,各層應(yīng)保持對稱,而且最好是偶數(shù)銅層,若不對稱,容易造成扭曲。
PCB(Printed Circuit Board)layout是指在設(shè)計(jì)印制電路板的過程中,對電子元器件及導(dǎo)電路徑進(jìn)行
從PCB制造工藝參數(shù)到Altium Designer(AD)規(guī)則設(shè)置的過程,是確保PCB設(shè)計(jì)滿足生產(chǎn)工藝要求的關(guān)鍵步驟。
PCB板的電感量,也即電感器(Inductor)的電感量,是表示電感器產(chǎn)生自感應(yīng)能力的一個物理量
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PCB插件孔設(shè)計(jì)規(guī)范
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