PCB線路板表面處理OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些?
- 發(fā)布時(shí)間:2022-09-07 14:06:12
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如今的PCB廠家眾多,但是能夠做好OSP工藝的廠家并不多,因?yàn)榧庸SP板需要具有豐富的PCBA貼片加工經(jīng)驗(yàn)。那么,OSP工藝優(yōu)缺點(diǎn)都有哪些?下面就一起來了解一下:
OSP是指在一塊干凈的裸銅表面上,利用化學(xué)的方法使其長(zhǎng)出一層有機(jī)膜。OSP工藝的關(guān)鍵是控制好膜的厚度。膜太薄,耐熱沖擊性能差,最終影響焊接性;膜太厚,就不能很好地被助焊劑融合,也影響焊接性能。
1、OSP工藝優(yōu)點(diǎn):
(1)成本低;
(2)焊接強(qiáng)度高;
(3)可焊性好;
(4)表面平整;
(5)適合做表面處理;
(6)易于重工。
2、OSP工藝缺點(diǎn):
(1)接觸電阻高,影響電測(cè);
(2)不適合線焊;
(3)熱穩(wěn)定性差,一般經(jīng)過一次高溫過爐就不再具有防氧化保護(hù)性;
(4)工藝時(shí)間短,要求首次焊接后24小時(shí)內(nèi)必須完成后續(xù)的焊接;
(5)不耐腐蝕;
(6)印刷要求高,不能印錯(cuò),因?yàn)榍逑磿?huì)破壞OSP膜;
(7)波峰焊接孔的透錫性較差。
以上便是OSP工藝的優(yōu)缺點(diǎn),希望對(duì)你有所幫助。
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